QTB251金屬濺射薄膜壓敏芯片
產品概述 |
QTB251金屬濺射薄膜壓力敏感芯片采用離子束濺射技術,將應變電阻直接濺射在17-4PH不銹鋼基底上,通過基底的受力彈性形變,芯片輸出與被測壓力成線性關系的mV電壓信號,實現(xiàn)對被測壓力的準確快速測量。該產品專為汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)和電子液壓制動系統(tǒng)(EHB)配套廠家及安裝位置受限的行業(yè)對傳感器性能、可靠性和穩(wěn)定性的高規(guī)格需求而設計,芯片輸出的是mV電壓信號,客戶可根據(jù)實際要求對信號進行處理。
用途及行業(yè) |
適用于汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)、電子制動系統(tǒng)(EHB)、液壓元件、自動化器件等對尺寸微型化要求高的測壓應用。
產品特點 |
◇ 濺射薄膜技術保證長期穩(wěn)定性好,可靠性高
◇ 寬工作溫區(qū),低溫度漂移
◇ 一體化結構,適用于多種流體介質
◇ 可同時檢測壓力和溫度信號
◇ 17-4PH不銹鋼材質,耐腐蝕
◇ 體積小,應變面外徑5mm,臺階處外徑7.5mm,高5mm,產品重量1g
◇ 唯一ID功能碼
◇ 性價比高,適合OEM廠商
外形尺寸與接線說明 |
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產品參數(shù) |
被測介質 |
與不銹鋼兼容的氣體、液體 |
壓力類型 |
表壓、絕壓 |
量程 |
6MPa~250MPa(可定制)
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精度 |
±0.2%FS、±0.5%FS、±1%FS |
非線性 |
±0.1%FS、±0.2%FS |
遲滯性 |
0.1%FS |
重復性 |
0.1%FS |
靈敏度 |
1.5±0.20 mV/V、1.7±0.20mV/V |
長期穩(wěn)定性 |
±0.2%FS/年 |
工作溫度 |
-40~+125℃ |
零點溫度漂移 |
±0.01 %FS/℃ |
滿程溫度漂移 |
±0.03 %FS/℃ |
絕緣電阻 |
≥1000MΩ/500VAC |
破壞壓力 |
10~20倍(最大不超過≤400MPa) |
允許過載 |
1.5~2倍或定制 |
機械振動 |
20g(20~5000HZ) |
響應時間 |
≤0.1毫秒 |
材 料 |
17-4PH |
高可靠性 |
耐1000萬次沖擊 |
外形尺寸 |
應變面外徑5mm,臺階處外徑7.5mm,高5mm |
可識別 |
唯一ID碼,可查詢芯片的制造、測試、標定信息 |
產品選型 |